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近日消息，总投资超2亿元的青禾晶元（天津）半导体材料有限公司高质量钽酸锂铌酸锂复合衬底材料项目在天津正式通线，标志着该项目自去年底首台设备搬入以来，快速地实现落地。

项目位于天津滨海高新区渤龙湖科技园联东U谷-滨海科技港内，临近高新区管委会，主要规划年加工光电子材料钽酸锂、铌酸锂2万片。

该项目是国内首条新型复合衬底量产线，技术水平全球领先，填补了国内在该领域的空白。

据悉，青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一，研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域的空白，可以有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

另据最新消息，以“新展望·新机遇·新挑战”为主题的第七届世界智能大会平行论坛-中国信创产业发展峰会在天津滨海高新区渤龙湖科技园举行。论坛上，天津滨海高新区与三六零集团、神州数码信创业务集团、 青禾晶元半导体 、同源微半导体、中高芯材等8家企业签署项目合作框架协议，涵盖网络安全、半导体等信创产业关键环节，总投资额达82亿元。意味着后续还会有更多投资项目持续落地。